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UniEye의 필름·패치 공정 검사 시스템은 R2R 생산 환경에서 사용되는 기능성 필름 및 의약용 점착 패치에 대해 코팅 두께, 기재 두께, 결함을 고속·고정밀로 검사합니다.
투과형 센서를 이용한 비접촉식 두께 측정과 고해상도 카메라 기반의 이물/결함 검사를 결합하여, 생산 품질을 실시간으로 확보할 수 있습니다.

- 코팅막 및 다층 필름 두께 정밀 측정 (Sub-micron 대응)
- 기포, 이물, 스크래치 등 결함 자동 검출
- 의료용 패치의 약물 도포 범위 및 두께 균일도 검사
- 레시피 기반 설정, 다품종 공정 전환에 유리

- 디스플레이용 광학 필름, 편광필름
- 2차 전지 전극 코팅 공정
- 의약용 통증 완화 패치, transdermal drug patches
- 라미네이팅 필름, EMI 차폐 필름

다양한 R2R 인쇄 공정 중 소재 표면의 이물 및 결함을 검사

이물, 핀홀, 얼룩, 스크래치 등

필름, MLCC 등 다양한 R2R 인쇄 공정 중 패턴의
인쇄 상태를 검사

W〮L 마진, 이물, 핀홀, 번짐, 미인쇄, Sheet 접힘 등

레진, 글루, PCB 코팅액, 플로워 코팅액 등 도포 용액의
도포 상태 및 도포량 측정

필름 인쇄 공정 중 필름 성형층(코팅층)의 이물 및 결함 검사

이물, 핀홀, 얼룩, 스크래치 등

필름의 이송 과정 중 발생하는 사행량(이동량) 측정

광간섭(OCT) 기술과 스펙트럼 해석 알고리즘을 적용으로
필름의 두께를 측정 (박막/후막)

탁상형, 오프라인, 인라인 Type 제공